熱點(diǎn)資訊
聯(lián)系方式
- 手機(jī):181-4585-5552
- 電話:0755-82965240
- Q Q:277187808
- 郵箱:alan.liu@szhtt-china.cn
- 地址:深圳市龍華區(qū)民治街道民治社區(qū)金華大廈1504
亞德諾代理商告訴你芯片替代的難點(diǎn)在哪?
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2022-12-19 09:18:48 點(diǎn)擊量:
前兩篇文章分別講了替代芯片的原因和選型 ,這篇文章亞德諾代理商講大家比較關(guān)心的腳位和改版。我們選擇替代芯片時(shí),遇到的最大的問題從來都不是參數(shù)這一塊,而是腳位。腳位決定了需不需要改板。
在選擇同系列的芯片很多會(huì)有同參數(shù),但是封裝不同的。比方說常見的DIP、QFN 、QFP、SOP等,而BGA一般就不在考慮的范圍內(nèi)。因?yàn)獒樐_太密集了,一般也需要BGA的作為替代。每個(gè)角位基本都是一個(gè)I/O接口,也就是輸入/輸出接口。只需要將自己需要的I/O接口對(duì)上就可以了。就好比PCB板中間的角位的焊接點(diǎn),而旁邊拐來拐去的就是電路的走線。如果替換其他封裝的芯片,只需要將電路的走線稍微的更改一下,對(duì)上角位就可以了。這樣子的改版比起重新畫板的工作量更小,更改起來速度也就更快,可能一到兩天的時(shí)間就可以更改完進(jìn)行打樣。當(dāng)然在改版之前可以用飛線,先測試方案的可行度。
推薦產(chǎn)品 MORE+
推薦新聞 MORE+
- 深圳合通泰電子有限公司2025年端午放假通知2025-05-28
- 2025英諾賽科代理商大會(huì):新技術(shù)發(fā)布+政策解讀2025-05-21
- 意法半導(dǎo)體微控制器 提升智能家居能效的關(guān)鍵2025-05-20
- INN650TA04在高溫高濕環(huán)境下的失效模式2025-05-19
- 臺(tái)積電的3納米制程與5納米制程相比有哪些性能提升?2025-05-15
- 成本分析:200W PD快充方案BOM清單(含代理價(jià)格)2025-05-14